產品(pǐn)案例
產品(pǐn)案例
材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力
下料方式激光切割 數控(kòng)衝床下料
加工工藝激光切割(gē) 數控折彎 焊接 組裝
表麵處理酸洗磷(lín)化 靜電(diàn)噴(pēn)塑 絲(sī)網印刷(shuā)
產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差(chà)±0.2mm
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