產品案例
產品案例
材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)
下料方式激光切(qiē)割(gē) 數控衝床下料
加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝
表(biǎo)麵處(chù)理(lǐ)酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷
產品公(gōng)差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差(chà)±0.2mm
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