產品案例
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材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)
下料方式激(jī)光切割 數控衝床下料
加工工藝激光切割(gē) 數控折彎 焊接 組裝(zhuāng)
表麵處理(lǐ)酸(suān)洗(xǐ)磷化 靜電噴(pēn)塑 絲網印刷
產(chǎn)品公差激光切割公(gōng)差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm
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